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          HT3163寬電壓3V-18V供電、AB/D類切換40W單聲道音頻功放IC應用方案
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 引言D類功放芯片因其高效率、貼片小尺寸封裝等優(yōu)點，在便攜式音頻產品上已經成為應用主流。然而D類功放芯片干擾FM收音系統仍然是一個行業(yè)難題。多年前國內芯片原廠就陸續(xù)推出F類音頻功放系列-即帶AB/D類切換功能的音頻功率放大器，在音頻系統處于FM/AM收音播放模式的時候，功放芯片切換到AB類模式，可以避免收音干擾；另外模式播放的時候，功放芯片處于D類模式，高效率提高電池續(xù)航能力。F類音頻功放芯片在低電壓如1/2節(jié)鋰電池供電的音頻產品上應用已經相當廣泛，輸出功率較小，在20W/4歐以內。能夠滿足更寬泛電壓應用、
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          • 關鍵字：
                        AB/D類切換  音頻功放IC                          
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          高通公司、寶馬集團和Arriver達成長期戰(zhàn)略合作，共同開發(fā)自動駕駛軟件解決方案
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 高通技術公司、寶馬集團和Arriver Software AB（安致爾軟件）宣布面向自動駕駛技術展開長期開發(fā)合作。三方已簽署戰(zhàn)略合作協議，將共同開發(fā)下一代自動駕駛（AD）技術，涵蓋從新車評價規(guī)范（NCAP）、L2級別先進駕駛輔助系統到L3級別高級自動駕駛功能。這些軟件功能的共同開發(fā)基于2021年首次在BMW iX車型中推出的現有寶馬自動駕駛軟件棧，并通過此次合作在下一代產品中進一步擴展。2021年11月，高通技術公司與寶馬集團宣布寶馬下一代自動駕駛系統將基于Snapdragon Ride? 視覺系統級芯片
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          • 關鍵字：
                        高通  寶馬  Arriver Software AB  自動駕駛                          
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          意法半導體收購Norstel AB 強化碳化硅產業(yè)供應鏈   
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 近年隨著電動汽車產業(yè)崛起，碳化硅（SiC）功率半導體市場需求激增，吸引產業(yè)鏈相關企業(yè)的關注，國際間碳化硅(SiC)晶圓的開發(fā)驅使SiC爭奪戰(zhàn)正一觸即發(fā)。與硅(Si)相比，碳化硅是具有比硅更寬的能帶隙(energy bandgap，Eg)的半導體；再者，碳化硅具有更高的擊穿電場 (breakdown electric field，Ec)，因此可被用于制造功率組件應用之電子電路的材料，因為用碳化硅制成的芯片即使厚度相對小也能夠經受得起相對高的電壓。表一分別示出了硅和碳化硅的能帶隙(Eg)、擊穿電場(Ec)和電
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          • 關鍵字：
                        意法半導體  Norstel AB  碳化硅  SiC                          
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          意法半導體完成對碳化硅晶圓廠商Norstel AB的并購
          
                                                            
            
                    	
          • 近日， 橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）于12月2日宣布，完成對瑞典碳化硅（SiC）晶圓制造商Norstel AB（“ Norstel”）的整體收購。在2019年2月宣布首次交易后，意法半導體行使期權，收購了剩余的45％股份。Norstel并購案總價為1.375億美元，由現金支付。
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          • 關鍵字：
                        意法半導體  碳化硅  Norstel AB                          
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          意法半導體擬收購碳化硅晶圓制造商Norstel AB的多數股權
          
                                                            
            
                    	
          • 　　橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)日前宣布簽署一份協議，擬收購瑞典碳化硅(SiC)晶圓制造商Norstel 
AB(以下簡稱“Norstel”)的多數股權。在此項收購交易完成后，意法半導體將在全球產能受限的情況下掌控部分SiC器件的整個供應鏈，為把握一個重大的發(fā)展機會做好準備?！　∫夥ò雽w將收購Norstel公司 
55%的股本，并享有在滿足某些條件下收購剩余45%股本的期權，如果行使期權，最終收購
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          • 關鍵字：
                        意法半導體  Norstel AB                          
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          ST將收購Norstel 55％股權，擴大SiC器件供應鏈
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 意法半導體(ST)近日與瑞典碳化硅(SiC)晶圓制造商Norstel AB公司簽署協議，收購后者55%股權。Norstel公司于2005年從Link?ping大學分拆出來，開發(fā)和生產150mm SiC裸晶圓和外延晶圓。ST表示，在交易完成之后，它將在全球產能受限的情況下控制部分SiC器件的整個供應鏈，并為自己帶來一個重要的增長機會。
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          • 關鍵字：
                        ST  Norstel  SiC                          
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          凌力爾特推出LT8610A和LT8610AB同步降壓型開關穩(wěn)壓器
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 2013 年 12 月 17 日，凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 LT8610A 和 LT8610AB。兩款器件均為 3.5A、42V 輸入的同步降壓型開關穩(wěn)壓器。同步整流可提供高達 96% 的效率，同時突發(fā)模式 (Burst Mode?) 工作保持靜態(tài)電流在無負載備用情況下低于 2.5μA。
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          • 關鍵字：
                        凌力爾特  穩(wěn)壓器  LT8610A/AB                          
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          一種監(jiān)獄AB門防尾隨人臉識別門禁控制系統的實現
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 一  系統概述人臉識別出入控制系統是信息技術、電子通訊技術和生物識別技術發(fā)展的產物，是實現安全防范管理的有效措施。該系統在使用時，通過非接觸式卡片，不與設備直接接觸觸發(fā)人臉識別，只需操作人員在設備前站正
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          • 關鍵字：
                        門禁系統  實現  識別  人臉  AB  尾隨  監(jiān)獄                          
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          聯發(fā)科技宣布并購Coresonic AB廠商
          
                                                            
            
                    	
          • 全球無線通訊及數字媒體IC設計領導廠商聯發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 日前召開董事會，會議通過了由聯發(fā)科技并購瑞典數字信號處理 (Digital Signal Processor Cores) 技術領導廠商Coresonic AB。聯發(fā)科技希望通過此并購案更加強化無線通訊相關產品架構與技術，其合并效益將能使聯發(fā)科技相關產品解決方案更具市場競爭優(yōu)勢。此并購案完成后，Coresonic AB 將成為聯發(fā)科技位于歐洲的另一個全資子公司。
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          • 關鍵字：
                        聯發(fā)科技  Coresonic AB  無線通訊                          
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          利用CP2296實現全差分型替換傳統型AB類音頻功率放大器
          
                                                            
            
                    	
          • 手持媒體播放設備中的揚聲器音頻功率放大器多為AB 類放大器，分為傳統型和全差分型兩種架構。全差分型架構表現出更優(yōu)異的噪聲抑制能力，因此受到了越來越多用戶的歡迎。本文將給出一種全差分型替換傳統型AB 類放大器的解決方案。
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          • 關鍵字：
                        傳統型  AB  音頻  功率放大器  替換  分型  CP2296  實現  全差                          
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	共10條
	1/1															1								
	
          
		                
          
	               	
          
                
          
        	
          
            
          
        
          
	
          
	
	
          

          

          
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